Hej tamo! Kao dobavljač PCB sklopa, iz prve sam ruke vidio važnost temeljitog ispitivanja nakon postupka sastavljanja. U ovom postu na blogu prošetat ću vas kroz različite vrste testova koje provodimo na PCB -u nakon montaže kako bi osigurao da ispunjava najkvalitetnije standarde.
Vizualni pregled
Započnimo s najosnovnijim, ali ključnim testom: vizualnim pregledom. Ovo je prvi korak u našem postupku kontrole kvalitete. Obučeni tehničar pažljivo ispituje PCB pomoću povećala ili mikroskopa kako bi tražio očigledne nedostatke. U potrazi smo za stvarima poput neusklađenih komponenti, problema sa lemljenjem poput hladnih zglobova ili premošćivanja i bilo kakvih znakova štete na samoj ploči.
Vizualni pregled pomaže nam da rano uhvatimo jednostavne pogreške. Na primjer, ako je komponenta postavljena u pogrešnom orijentaciji, može uzrokovati neispravnost cijelog kruga. Vizualno uočavajući ove probleme, brzo ih možemo ispraviti prije nego što pređemo na složenije testove.
Automatizirani optički pregled (AOI)
Nakon vizualnog pregleda, često koristimo automatizirani optički pregled (AOI). Ovo je visoki - tehnološki način da se udvostručite - provjerite što bi ljudsko oko moglo propustiti. AOI strojevi koriste kamere i naprednu sliku - softver za obradu za skeniranje PCB -a.
Ovi strojevi mogu otkriti širok raspon oštećenja, uključujući nedostajuće komponente, netočno postavljanje komponenti i probleme sa lemljenjem. Oni rade nevjerojatno brzo, skenirajući čitav PCB u nekoliko minuta. To ne samo da štedi vrijeme, već i pruža dosljedniju i precizniju inspekciju u usporedbi s ručnim metodama.
X - inspekcija zraka
Kada je riječ o komponentama sa skrivenim spojevima za lemljenje, poput paketa s loptom mrežom (BGA), inspekcija x - Ray inspekcija je naš pokret - za testiranje. Ove komponente na dnu imaju kuglice za lemljenje koje nisu vidljive s vrha, tako da tradicionalne vizualne ili AOI metode neće raditi.
X - Inspekcija zraka omogućuje nam da vidimo unutar komponente i provjerimo kvalitetu spojeva za lemljenje. Možemo identificirati probleme poput praznina u lemljenju, što može dovesti do loše električne vodljivosti i problema s pouzdanošću. To je moćan alat za osiguranje integriteta složenih sklopova PCB -a.
U - Ispitivanje kruga (ICT)
U - Ispitivanje krugova ili ICT je sveobuhvatan električni test. Koristimo specijalizirani učvršćeni učvršćivač koji ima sonde koje usporavaju kontakt sa određenim testnim točkama na PCB -u. Ovaj test provjerava električnu povezanost pojedinih komponenti i cjelokupni krug.
ICT može mjeriti stvari poput otpora, kapaciteta i napona u različitim točkama na ploči. Može otkriti kratke hlače (nenamjerne veze između dvije točke), otvara (slomljene veze) i pogrešne vrijednosti komponente. Izvodom IKT -a, možemo brzo izolirati neispravne komponente i utvrditi ispunjava li PCB specifikacije dizajna.
Funkcionalno testiranje
Nakon što je električna povezanost provjerena putem IKT -a, prelazimo na funkcionalno testiranje. Ovaj test govori o osiguravanju da PCB obavlja svoju namjeravanu funkciju.
PCB povezujemo s testnom postavkom koja oponaša stvarne - svjetske radne uvjete. Na primjer, ako je toPCB ploča s IP kamerom, testirat ćemo njegovu sposobnost snimanja i prenošenja slika. Ako je aPSI sklop tiskanog kruga, Provjerit ćemo njegove specifične funkcije povezane s PSI aplikacijom.
Funkcionalno testiranje pomaže nam da osiguramo da će PCB raditi kako se očekuje na kraju - korisnički uređaj. To je kritičan korak u zajamčenju zadovoljstva kupaca.
Testiranje graničnog skeniranja
Testiranje graničnog skeniranja, također poznato kao JTAG (grupa za testnu akciju), korisno je za testiranje složenih PCB -a s mnogim integriranim krugovima. Iskorištava ugrađenu - u testnoj značajci u nekim ICS -u.
Ova metoda ispitivanja omogućava nam da testiramo međusobne veze između komponenti bez pristupa svakoj pojedinačnoj testnoj točki. Može otkriti greške u komunikacijskim putovima između IC -a, što je posebno važno u modernim PCB -ima visoke gustoće.
Spaljivanje - u testiranju
Izgaranje - U ispitivanju je dugoročni test koji PCB podliježe povišenim temperaturama i električnim stresom tijekom dužeg razdoblja. Cilj je identificirati rano - životne neuspjehe.
Tijekom izgaranja - u, bilo koje slabe komponente ili rubni spoj za lemljenje vjerojatno neće uspjeti. Pokretanjem PCB -a pod tim oštrim uvjetima, možemo ukloniti ove potencijalne probleme prije nego što proizvod dođe do kupca. To pomaže poboljšati ukupnu pouzdanost i životni vijek PCB -a.
Ispitivanje okoliša
Konačno, mogli bismo izvršiti testiranje na okoliš, ovisno o kraju - upotreba PCB -a. To može uključivati temperaturno biciklizam, testiranje vlage i testiranje vibracija.
Na primjer, ako će se PCB koristiti u industrijskom okruženju, mora izdržati temperaturne fluktuacije i vibracije. Temperaturno biciklizam izlaže PCB naizmjeničnim vrućim i hladnim temperaturama, što može uzrokovati širenje i kontrakciju materijala, što potencijalno dovodi do mehaničkih kvarova. Ispitivanje vlage provjerava kako PCB djeluje u uvjetima visoke vlage, što može uzrokovati koroziju i druga pitanja.
Kao dobavljač PCB -a, kvalitetu shvaćamo vrlo ozbiljno. Svaki od ovih testova igra vitalnu ulogu u osiguravanju da su PCB -ovi koje proizvodimo najviše kvalitete. Bilo da se radi o jednostavnoj ploči s jednim slojem ili kompleksomIoT uređaj za prebacivanje PCBA, imamo stručnost i opremu za obavljanje potrebnih testova.
Ako ste na tržištu za usluge visoke kvalitete PCB -a, voljeli bismo razgovarati s vama. Možemo razgovarati o vašim specifičnim zahtjevima i kako naši procesi testiranja mogu osigurati uspjeh vašeg projekta. Ne ustručavajte se posegnuti za citatom ili započeti razgovor o vašim potrebama za PCB.
Reference
- "Metode testiranja na ploči s tiskanom krugom" stručnjaka za industriju za PCB tehnologiju.
- Tehnička dokumentacija proizvođača testne opreme.
